CoWoS市場の発展、傾向、需要、成長分析及び予測2025ー2035年

提出日 (2025年10月30)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2025年と2035年の予測期間を対象とした「CoWoS市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます：
https://www.sdki.jp/reports/cowos-market/590641772

調査結果発表日：2025年10月30
調査者: SDKI Analytics
調査範囲： 当社のアナリストは 559市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。

調査場所: 北米 (米国及びカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋地域 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、ノルディック、その他のヨーロッパ)、及び中東とアフリカ (イスラエル、GCC 、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)

調査方法： 現地調査237件、インターネット調査322件
調査期間： 2025年09月 – 2025年10月
重要なポイント： この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、CoWoS市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要なプレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット

SDKI Analyticsの分析調査分析によると、CoWoS市場規模は2024年に約151億米ドルと記録され、2035年までに市場の収益は約566億米ドルに達すると予測されています。 さらに、市場は予測期間中に約12.8% の CAGR で成長する態勢が整っています。

CoWoS市場レポート概要

SDKI AnalyticsによるCoWoS市場調査によると、人工知能（AI）、機械学習（ML）、高性能コンピューティング（HPC）ワークロードの需要増加に伴い、市場は大きく成長すると予測されています。この点に関して、International Data Corporation（IDC）の調査では、認知システム及びAIシステムへの世界的な支出が2021年に570億米ドルを超えたことが明らかになっています。一方、AIインフラ向けサーバー及びストレージの世界的な需要は、2030年末まで年平均12.9%で増加すると予想されています。これらのアプリケーションは大規模な並列処理とメモリ帯域幅を必要とするため、CoWoSは関連ハードウェアコンポーネントの主要なパッケージング技術となります。

しかしながら、当社のCoWoS市場の最新分析と予測によると、大型インターポーザーによる歩留まり低下は、この分野が世界的なエネルギー効率目標に沿うことを妨げる可能性があります。1つの欠陥がインターポーザー全体とすべての統合ダイを使用不能にするリスクがあり、経済及びパフォーマンスの大幅な損失につながる可能性があります。このような歩留まりの問題は、より多くの HBM スタックとチップレットをサポートするように設計された大規模 CoWoS パッケージではさらに顕著になります。

当社の調査によると、CoWoS市場の企業では最近ほとんど開発が行われていないことがわかりました。 これらは:

• 2024年1月、Global Unichipは、AI/HPC/xPU/ネットワークアプリケーション向けに、レーンあたり32GbpsのUniversal Chiplet Interconnect Express（UCIe）PHY IPのテープアウトに成功したと発表しました。このIPは、TSMCのCoWoS先進パッケージング技術を採用しています。

• 2024年3月、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）は、日本でCoWoS技術を活用したICパッケージング設備を建設する計画を発表しました。同社はまた、熊本に日本で2番目のウェハファブを建設中です。

当社のCoWoS市場調査では、技術別に基づいて、3Dインテグレーション、高密度インターコネクト、システム・イン・パッケージ (SiP)に分割されています。 これらのサブタイプの中で、3Dインテグレーションは42.3%という最高のシェアを獲得し、この分野で主導的な地位を確保する見込みです。この技術は、コンパクトなフォームファクターでより高い性能と優れた機能を実現できることが、そのリーダーシップの大きな要因となっています。さらに、様々なプロセスノードや専用コンポーネントに3Dインテグレーションを適用することで、帯域幅、電力効率、そしてシステム全体のパフォーマンスが向上するため、AI、HPC、そして高度なネットワークシステムにおけるゴールドスタンダードとなっています。

当社のCoWoS市場に関する洞察によると、アジア太平洋地域は、議論の対象期間を通じて12.9%という最高のCAGRで44%という最大のシェアを占めると推定されています。強力な半導体製造エコシステム、技術的リーダーシップ、そしてファウンドリとOSATの高い集中度は、この分野におけるこの地域の優位性を支える重要な成長触媒です。このような世界的なリーダーシップを証明するものとして、MIT運輸・物流センターの2024年レポートでは、世界のウェーハ生産能力の約80%がアジア太平洋地域に由来することが明らかになっています。

日本は、半導体材料、精密製造、基板技術に重点を置くことで、CoWoS市場における消費者基盤とアプリケーション分野全体で目覚ましい拡大と進歩を見せています。さらに、ヘルスケアや民生用電子機器を含む様々な重要産業におけるAIを活用したコンピューティング及び処理技術の急増も、この市場における需要を促進しています。これは、日本における AI インフラストラクチャ向けのサーバーとストレージの需要が爆発的に経済に貢献していることからも明らかで、2030 年までに年平均 15.8% の成長率で 65 億米ドルに達すると予想されています。

当社の調査レポートで述べたように、世界のCoWoS市場で最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• Intel Corporation
• Advanced Micro Devices (AMD)
• NVIDIA Corporation
• Qualcomm Inc.
• Samsung Electronics

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• Renesas Electronics
• Sony Semiconductor Solutions
• Kioxia Corporation
• Toshiba Electronic Devices & Storage
• Fujitsu Semiconductor Memory Solution

SDKI Analyticsの目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

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