【CAGR 9.2%で堅調成長】半導体用レーザー溝加工装置世界市場 2031年に8.1億米ドルへ

半導体用レーザー溝加工装置は、ウェハのダイシング工程に先立ち、レーザーによるスクライビングを通じて、切削予定ライン上に存在するLow-k材料や金属配線層によるコーティングを除去するための装置である。この前処理により、後続のブレードダイシング時におけるチップ欠陥の発生を大幅に低減し、製品歩留まりおよび生産効率の向上に寄与する。とりわけ微細化が進むデバイスでは、低誘電率材料の脆弱性や微細配線の影響がダイシング時のリスク要因となるため、レーザー溝加工による確実な除去プロセスが、製造工程の安定性を左右する重要な鍵となっている。

LP Information調査チームの最新レポートである「世界半導体用レーザー溝加工装置市場の成長予測2025～2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが9.2%で、2031年までにグローバル半導体用レーザー溝加工装置市場規模は8.1億米ドルに達すると予測されている。

図. 半導体用レーザー溝加工装置世界総市場規模

半導体用レーザー溝加工装置は、ウェハのダイシング工程に先立ち、スクライビング（溝加工）を行う高度加工機である。とくに微細化が進行する現代の半導体製造において、ダイシングライン上のLow-k誘電材料や金属膜層の処理は、歩留まりおよび製品信頼性に直結する重要なプロセスと化している。従来の機械的ブレード切削のみでは解決できなかった課題に対し、レーザーによる非接触・高精度・選択的除去が可能な本装置は、前工程と後工程のギャップを埋めるブリッジ技術として評価されている。こうした装置の活用は、単なる補助的役割に留まらず、チップ性能の安定性と製造収率を根本から支える重要なインフラ機器となっている。

近年の市場では、スマートフォンや自動車、AI・IoT関連機器など、用途別の半導体多様化が急速に進んでいる。これに伴い、各種デバイスの構造も複雑化し、使用される材料やレイヤー構成も高度化している。その結果、従来型の一律的なプロセス対応では限界を迎えつつあり、工程の最適化と柔軟性のある加工技術が強く求められている。レーザー溝加工装置はこうしたニーズに合致し、マルチマテリアル対応や高アスペクト比加工、ミクロン単位の制御精度を可能とする点で市場の注目を集めている。また、これまで限定的だった用途から、ロジックICやCMOSイメージセンサー、SiPなどへの応用も拡大し、装置市場は新たな進化のステージへと突入している。

グローバルでのサプライチェーン変化や、先端ノード競争の激化を受け、半導体製造現場における「安定性」や「高信頼性」への要求はかつてないほど高まっている。とくに歩留まりの確保は、製造コストの最適化と生産能力の維持に直結する戦略的テーマとなっており、前工程での欠陥予防や損傷軽減が全体効率に大きな影響を与えている。レーザー溝加工装置はこの流れの中で、単なる加工機としてではなく、品質設計そのものに貢献するソリューション装置としての役割を担うようになっている。加工条件の細密制御、材料応答性の解析、装置間連携による自動最適化など、次世代スマートファクトリー構築においても重要な要素技術として期待が集まっている。

図. 世界の半導体用レーザー溝加工装置市場におけるトップ10企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

LP Informationのトップ企業研究センターによると、半導体用レーザー溝加工装置の世界的な主要製造業者には、DISCO、ASMPT、EO Technicsなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約72.0%の市場シェアを持っていた。

レーザー溝加工装置は、従来型のブレード加工では対応困難な微細パターンや新材料に対しても、非接触かつ熱影響の少ない処理を実現できることから、ファウンドリやIDM、OSATなどの現場で不可欠な装置となりつつある。しかし、ただ高精度であるだけでは不十分であり、量産ラインにおけるスループットの確保や装置保守の容易さ、プロセス変更への柔軟性といった複合的な価値が求められている。そのため、各装置メーカーは単一機能の追求に留まらず、AIによる加工最適化アルゴリズムの導入や、マルチモジュール統合によるライン構成力を競う段階へと進んでいる。精密さと生産性、そして設備稼働率の三者を高次元で融合させることが、企業の競争力を決定づける重要因子である。

電動車やADAS、エッジAIといった応用領域の拡張により、半導体にはこれまで以上に長寿命・高耐久・高集積といった性能が求められている。とくにパワーデバイスやセンサーデバイスでは、異種材料の積層や複雑なチップ構造が前提となり、レーザーによる選択的・層別的な溝加工技術が不可欠となる。このような背景のもと、レーザー溝加工装置の活用はエンドユーザーの多様化とともに拡大し、より多くの製造プロセスに組み込まれつつある。今後、装置メーカーは単なる「加工精度」だけでなく、ターゲット応用への理解や共同開発によるカスタマイズ能力、業界間連携によるデバイス最適設計提案といった「共創型のソリューション能力」が強く求められていくことになる。

環境対応と安定供給の両立が製造業全体に課される中、レーザー溝加工装置の分野でもエネルギー効率の改善、消耗部品の最適化、装置のライフサイクル管理など、サステナビリティ視点での技術革新が進みつつある。グローバルな供給網の再構築が求められる今、装置メーカーには、地域別拠点での保守サポート体制、リモートによるプロセス調整支援、カーボンフットプリント削減への貢献など、製品スペックを超えた「運用レベルでの価値」が問われている。こうした中長期視点での対応力こそが、ユーザー企業との長期的な信頼関係を築く決定打となり、結果としてブランド競争力と利益の持続的成長に繋がっていくのである。

【 半導体用レーザー溝加工装置 報告書の章の要約：全14章】
第1章では、半導体用レーザー溝加工装置レポートの範囲を紹介するために、製品の定義、統計年、調査目的と方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、政策要因の影響を含まれています
第2章では、半導体用レーザー溝加工装置の世界市場規模を詳細に調査し、製品の分類と用途の規模、販売量、収益、価格、市場シェア、その他の主要指標を含まれています
第3章では、半導体用レーザー溝加工装置の世界市場における主要な競争動向に焦点を当て、主要企業の売上高、収益、市場シェア、価格戦略、製品タイプと地域分布、産業の集中度、新規参入、M&A、生産能力拡大などを紹介します
第4章では、半導体用レーザー溝加工装置の世界市場規模を、主要地域における数量、収益、成長率の観点から分析します
第5章では、アメリカ地域における半導体用レーザー溝加工装置業界規模と各用途分野について、販売量と収益に関する詳細情報を探します
第6章では、アジア太平洋地域における半導体用レーザー溝加工装置市場規模と各種用途を、販売量と収益を中心に分析します
第7章では、ヨーロッパ地域における半導体用レーザー溝加工装置の産業規模と特定の用途について、販売量と収益について詳しく分析します
第8章では、中東・アフリカ地域における半導体用レーザー溝加工装置産業の規模と様々な用途、販売量と収益について詳しく考察します
第9章では、半導体用レーザー溝加工装置の業界動向、ドライバー、課題、リスクを分析します
第10章では、半導体用レーザー溝加工装置に使用される原材料、サプライヤー、生産コスト、製造プロセス、関連サプライチェーンを調査します
第11章では、半導体用レーザー溝加工装置産業の販売チャネル、流通業者、川下顧客を研究します
第12章では、半導体用レーザー溝加工装置の世界市場規模を地域と製品タイプ別の売上高、収益、その他の関連指標で予測します
第13章では、半導体用レーザー溝加工装置市場の主要メーカーについて、基本情報、製品仕様と用途、販売量、収益、価格設定、粗利益率、主力事業、最近の動向などの詳細情報を紹介します
第14章では、調査結果と結論

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