電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化の世界市場

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化の世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を11月10日より開始しました。

【当レポートの詳細目次】
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2024年に3億3,300万米ドルと推定される電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 3.3%で成長し、2030年には4億430万米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるアンダーフィルタイプは、CAGR 2.7％を記録し、分析期間終了時には2億5,810万米ドルに達すると予測されます。ゴブトップカプセルタイプセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 4.5％と推定されます。

米国の電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化市場は、2024年には9,070万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに7,950万米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは6.0%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ1.3％と2.5％と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 1.9%で成長すると予測されています。

電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化市場の成長は、エレクトロニクスの小型化、半導体の高電力密度化、過酷な環境下での信頼性要件、パッケージング技術における異種集積の台頭など、いくつかの要因によって牽引されています。

まず、電子機器の小型化、軽量化、多機能化の推進により、より堅牢な保護材料が必要となります。はんだ接合部のピッチが狭くなり、部品の積層が増加するにつれて、特に落下試験や熱サイクルでの早期故障を回避するために、アンダーフィルによる機械的補強が重要になります。

第二に、5G、自動車、高性能コンピューティングで使用されるパワー半導体やRF部品はかなりの熱を発生します。熱伝導性を向上させたアンダーフィルと封止材は、この熱を効率的に放散させ、ホットスポットの不具合を防止し、特に限られたPCBレイアウトにおいて長期的な信頼性を確保するのに役立ちます。

第三に、自動車や航空宇宙分野では信頼性の閾値が高まっています。これらの環境におけるデバイスは、大きな温度変化、振動、腐食剤への暴露に耐えなければなりません。AEC-Q100やMIL-STD-883のような業界固有の規格を満たすために、高温安定で化学的に不活性な封止材やリワーク可能なアンダーフィルが求められています。

最後に、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FOWLP）、システム・イン・パッケージ（SiP）、チップレット・アーキテクチャーの出現により、材料エンジニアは高度にカスタマイズ可能で、低CTE、ボイドフリーのアンダーフィルを開発する必要に迫られています。ロジック、メモリ、アナログブロックを1つのモジュールに混載するこれらのアーキテクチャは、信号の忠実性と物理的整合性を確保するため、精密な材料成膜に大きく依存しています。

第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合

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