LTCCとHTCCの産業動向：市場規模、生産拠点、需要分析2026
LTCCとHTCCの定義や市場規模概要
HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic：高温同時焼成セラミック）は、優れた電気特性、高い機械的強度、ならびに良好な熱伝導性を有することから、気密性を必要とするパッケージ用途において広く採用されている材料である。HTCCは主にアルミナ（Al₂O₃）および窒化アルミニウム（AlN）を基材とするセラミックで構成されている。HTCC基板とは、高融点特性を有するタングステンやモリブデンなどの金属配線とセラミックを同時焼成することで得られる多層セラミック基板を指す。一般に、HTCC基板の焼成温度は約1500～1600℃と高温であり、その結果として高い機械強度、優れた放熱性、ならびに長期信頼性を実現している。
一方、LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic：低温同時焼成セラミック）は、1000℃未満の低温条件下で、低抵抗金属導体と同時焼成される多層ガラスセラミック基板である。材料組成にガラス成分とアルミナを含むことから、「ガラスセラミック」とも称される。LTCCは低抵抗金属の使用が可能であり、高周波特性や回路の高密度化に適している点が特徴である。
LTCCとHTCC市場の主要セグメント
QYResearchの調査報告書では、LTCCとHTCC市場を以下の主要セグメントに分類し、各分野の市場動向と成長可能性を詳細に分析している：
＜製品別＞：LTCC、 HTCC
＜用途別＞：Consumer Electronics、 Communication Package、 Industrial、 Automotive Electronics、 Aerospace and Military、 Others
＜主要企業＞：Kyocera、 Maruwa、 NGK/NTK、 Egide、 NEO Tech、 AdTech Ceramics、 AMETEK Aegis、 Electronic Products, Inc. (EPI)、 SoarTech、 CETC 43 (Shengda Electronics)、 Jiangsu Yixing Electronics、 Chaozhou Three-Circle (Group)、 Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13、 Beijing BDStar Navigation (Glead)、 Fujian Minhang Electronics、 RF Materials (METALLIFE)、 CETC 55、 Qingdao Kerry Electronics、 Murata Manufacturing、 TDK Corporation、 Mini-Circuits、 Taiyo Yuden、 Samsung Electro-Mechanics、 Yokowo、 KOA (Via Electronic)、 Proterial, Ltd、 Nikko、 Adamant Namiki、 IMST GmbH、 MST、 Spectrum Control、 Selmic、 Raltron Electronics、 ACX Corp、 Yageo (Chilisin)、 Walsin Technology、 Shenzhen Sunlord Electronics、 Microgate、 Fenghua Advanced Technology、 YanChuang Optoelectronic Technology、 Elit Fine Ceramics、 Shenzhen Zhenhuafu Electronics、 Zhuzhou Hondda Electronics、 Hebei Dingci Electronic、 Shanghai Xintao Weixing Materials、 Shenzhen Zhongao New Porcelain Technology、 Hefei Euphony Electronic Package、 Fujian Nanping Sanjin Electronics、 Shenzhen Cijin Technology、 Zhuzhou Ascendus New Material Technology Co.,Ltd、 Luan Honganxin Electronic Technology、 Beijing Microelectronics Technology Institute、 Wuhan Fingu Electronic Technology、 Jiangsu Caiqin Technology、 Hefei AVIC Tiancheng Electronic Technology、 Zhejiang Changxing Electronic Factory
＜地域別＞：北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、ラテンアメリカ、中東とアフリカ、
図. グローバルLTCCとHTCC市場規模（百万米ドル）、2024-2031年
QYResearchが発表した新たな市場調査レポート「LTCCとHTCC―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、世界のLTCCとHTCC市場規模は2024年の約4288百万米ドルから2025年の4507百万米ドルへと順調に拡大すると見込まれ、予測期間中は年平均成長率（CAGR）5.1%で成長し、2031年には6088百万米ドルに達すると予測されている。
成長を支える原動力
1.5Gおよび高周波通信機器の高度化がLTCCとHTCCの需要拡大を同時に促進
日本において5Gの商用展開および高周波通信技術の高度化が継続的に進められる中、通信機器には電子基板に対する高周波特性、構造安定性、ならびに高集積化への要求が一層高まっている。LTCCは、低誘電損失と多層集積に優れる特性から、日本のRFモジュール、フィルター、アンテナシステムにおいて幅広く採用されている。一方、HTCCは耐高温性および高い機械的強度を強みとし、高出力通信部品や過酷な環境下で使用される用途において重要な役割を維持している。通信機器の高性能化は、日本市場におけるLTCCとHTCCの応用拡大を同時に牽引する中核的要因となっている。
2.自動車電子化および電動化の進展がLTCCとHTCCの応用基盤を強化
日本の自動車産業が電動化および知能化へと転換する過程において、車載電子システムには長期信頼性や耐環境性能に対する要求が一段と高まっている。LTCCは、日本において車載レーダー、各種センサー、高周波制御モジュールなどに広く採用されており、車載システムの小型化および高周波信号の安定伝送ニーズに対応している。一方、HTCCはパワーコントロールユニット、エンジン周辺部品、高温環境下で使用される電子部品において重要な役割を果たしている。車載電子構成の高度化は、日本におけるLTCCとHTCC市場に対し、安定的かつ持続性のある需要基盤を提供している。
3.日本国内の材料・電子企業による技術蓄積がLTCCとHTCC市場を下支え
日本は、電子セラミックス、精密製造、材料工学分野において長年にわたり技術的優位性を維持しており、LTCCとHTCCを中心とした比較的成熟した技術および供給体制が形成されている。国内企業は、材料配合の最適化、焼成プロセスの改良、多層構造設計への継続的な投資を通じて、LTCCとHTCCの高信頼性および品質の一貫性を向上させてきた。こうした産業基盤の厚みは、日本市場におけるLTCCとHTCCの長期的な発展を力強く支えている。
生み出す市場拡大の機会
1.新エネルギー車および車載電子の高度化がLTCCとHTCCの需要拡大を後押し
日本において新エネルギー車、ハイブリッド車、ならびに自動運転技術の開発が継続的に進展する中、車載電子システムの構成は一層複雑化している。LTCCはミリ波レーダーや高周波通信モジュールにおいて応用余地が拡大しており、HTCCもパワーエレクトロニクスおよび耐熱封止分野での需要が着実に増加している。日本の車載電子アーキテクチャの進化に伴い、LTCCとHTCCは既存用途を基盤にさらなる適用拡大が期待される。
2.高信頼性分野の拡大がLTCCとHTCCの深度浸透を促進
日本の航空宇宙、産業制御、高度医療機器分野では、電子システムに対する信頼性要求が継続的に高まっている。こうした分野において、LTCCとHTCCは耐環境性および長期安定性の面で優位性を有している。LTCCの高集積化能力と、HTCCの高強度・耐高温特性は、高い技術要件を伴う用途において継続的な採用拡大を可能とし、日本市場に新たな成長余地をもたらしている。
3.材料技術および製造プロセスの進歩がLTCCとHTCCの競争力向上に寄与
日本では、セラミック材料および製造プロセスに関する技術革新が継続的に進められている。低誘電損失材料の開発や焼成工程の最適化により、LTCCの高周波特性向上が期待されると同時に、HTCCにおいても製造効率および品質の均一性改善が進んでいる。材料およびプロセス技術の成熟に伴い、LTCCとHTCCは高性能を維持しつつ、より幅広い応用分野への展開が見込まれる。
直面する市場の障壁
1.製造コストの高さがLTCCとHTCCの用途拡大を制約
日本市場において、LTCCとHTCCは従来型PCBや一部の代替封止技術と比較して、多層セラミックプロセスが複雑であり、設備および工程に対する要求水準も高い。その結果、製造コストは相対的に高水準となっている。コスト感応度の高い用途分野では、この点がLTCCとHTCCのさらなる市場浸透を制限する要因となっている。
2.原材料およびサプライチェーンの変動がLTCCとHTCCの安定供給に影響
LTCCとHTCCの製造は、高純度セラミック粉体や貴金属導体材料への依存度が高く、日本企業は原材料調達において国際市況の価格変動や供給不安定の影響を受けやすい。こうした不確実性は、生産コスト管理や納期面に圧力を与え、市場拡大のペースに影響を及ぼす可能性がある。
3.代替封止技術の進展がLTCCとHTCCに競争圧力をもたらす
日本およびグローバル市場において、高性能PCB、先進封止技術、新材料の開発が進む中、特定の用途分野ではLTCCとHTCCに代替し得る技術が徐々に登場している。これらの代替技術は、用途によってはコストや工程面で優位性を有する場合があり、LTCCとHTCCの市場空間に対して一定の分流効果をもたらしている。
【まとめ】
本記事では、LTCCとHTCCという注目製品に焦点を当て、市場を牽引する成長ドライバー、拡大のチャンス、そして克服すべき課題をわかりやすく紹介し、読者が短時間で市場の現状を把握できるようにしています。さらに、完全版レポートでは市場規模や成長予測、地域別・用途別・製品タイプ別の需要特性、潜在リスクや構造的課題、主要企業の競争環境、技術革新のトレンド、サプライチェーン分析や市場機会の詳細評価までを網羅的に収録し、LTCCとHTCC市場を総合的に理解するための情報を提供します。この一冊で業界の全体像をつかみ、事業戦略の立案や新規参入の判断に直結する実践的な知見を得ることができます。
本記事は、グローバル市場調査会社QYResearchの調査データと分析に基づいて執筆しています。
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QYResearch会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は、2007年の創業以来、豊富な市場調査・コンサルティング経験を有し、グローバルネットワークを通じて多分野・多業界の市場情報を提供しています。当社は、市場調査レポート、企業戦略コンサルティング、IPO支援、委託調査などを展開し、アメリカ、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルの拠点から、世界160カ国以上、6万社以上の企業に情報を届けています。地域特化型分析、継続的なデータ更新・追跡体制、再利用性・カスタマイズ性に優れたレポート設計により、世界動向と地域要因を統合した高精度の洞察を提供。定期更新と長期モニタリングで、企業の安定した意思決定を支援するとともに、用途別に柔軟に活用できる点も高く評価されています。
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